Finden Sie schnell smd bestückungsautomat gebraucht für Ihr Unternehmen: 116 Ergebnisse

Mit einer Bestückleistung von über 25.000 SMT-Bauteilen pro Stunde auf 4 Bestückungsautomaten, decken wir in der SMT Bestückung das komplette Bauteilspektrum ab. Abhängig von Ihrem Produkt und der Stückzahl Ihrer SMD Bestückung werden große Losgrößen auf unserer SMT-Linie bzw. mittlere bis kleine Losgrößen auf den Stand-Alone Maschinen bestückt. Nach der SMT-Bestückung werden die Bauteile per Reflow-Verfahren in Stickstoff gelötet und der Prozess anschließend durch eine AOI-Kontrolle (Automatische Optische Inspektion) bestätigt.

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - weitere Dienstleistungen: Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest, Lackieren (von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen), Vergießen (von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten), Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung

Universelle, vollautomatische Anlage zum Auftragen von SMD-Elementen auf Leiterplatten bzw. keramische Strukturen von Hybridelementen. Die Bauteile können über Trays, Stangen, Gurte oder als Schüttgut zugeführt werden. Das leistungsfähige Kamerasystem erkennt die Leiterplattenlage, schließt defekte Leiterplatten im Nutzen aus (Bad Mark Sensing), zentriert die Bauteile und erkennt Bauteile im Schüttgut. Das Gerät wird über PC (Windows XP) gesteuert. Die bedienungsfreundliche Software und die Anlage selbst sind sehr einfach innerhalb einiger Stunden zu beherrschen. Der MX70 eignet sich zur effizienten Fertigung von Klein- und Mittelserien sowie von Prototypen und in der Entwicklung. Funktionen der Anlage: • Vision-Kamerasystem für die Erkennung von Referenzpunkten für automatische Korrektur der Leiterplattenlage und für das Ausschließen (Umgehen) von defekten Platten im Nutzen, zur Zentrierung der Bauteile und Bauteilerkennung im Schüttgut. • Bauteilzuführung als Schüttgut, in Stangen, Trays (Tabletts), Gurten und Gurtabschnitten • Bauteilbibliothek • automatischer Wechsel von Pipetten • TEACH-IN-Programmierung oder Übernahme von Daten aus CAD-Programmen • optionaler, volumetrisch gesteuerter Präzisions-Dispenser für Lötpaste und SMD-Kleber • sehr gutes Preis-/ Leistungsverhältnis Leiterplatte Bestückbereich: 350 x 500 mm Bauteilspektrum: von 0201 bis 35 x 35 mm (je nach Gewicht), Rastermaß:bis 0,5 mm, 80 Entnahmepositionen für 8 mm Gurte + 32 Stangen SO8-PLCC84 Zuführmöglichkeiten: Förderer für Gurte 8, 12,16, 24, 32 und 44 mm, Vibrationsfeeder für Stangen SO8-PLCC84, Tablettverpackung, Gurtabschnitte, Schüttgut Leistung: 2.000-2.400 Bauteile / Stunde X/Y-Auflösung: 5 µm Platziergenauigkeit: besser 0,1 mm Pipettenwechsel: automatisch, 8 programmierbare Ablage- / Aufnahmestationen, automatische Überwachung des Aufnehmens und Ablegens von Pipetten Kamerasystem: automatische Erkennung von Referenzpunkten, automatische Erkennung und Ausschluß von defekten Leiterplatten im Nutzen (badmark-sensing), Zentrierung der Bauteile, Erkennung der Bauteile im Schüttgut Platzierwinkel: 0,05° Schritt Bedieneinheit: 17" Monitor, Tastatur und Maus Zusatzausstattung: CAD-Daten-Editor, Druckdosiereinheit, Spezielle Haltsysteme für Leiterplatten und Tabletts (Matrixverpackungen), Präzisionsdispenser Maße: 750 x 1.100 x 1.350 mm Gewicht: ca. 150 kg Anschlußwerte Strom: 230 V / 50 Hz; 400 W Anschlußwerte Druckluft: 0,6 MPa; 20 l/Min

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir sind Komplettanbieter für elektronische Baugruppen und Geräte. Das bedeutet, dass Sie von der Entwicklung über Materialbeschaffung und Produktion bis zu Test und Verpackung bei uns an der richtigen Adresse sind. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückun

Die vollautomatische SMD-Bestückung (Surface Mounted Device) ist ein fortschrittlicher Prozess in der Elektronikfertigung, bei dem oberflächenmontierte Bauelemente (SMDs) automatisiert von unserem placeALL520 auf Leiterplatten platziert werden. Dieser Prozess wird in Verbindung mit einem Inline Reflowofen und unserem automatischen Rakel printALL210L durchgeführt. Hier sind die wichtigsten Aspekte: 1. SMD-Bestückung: Bei der SMD-Bestückung werden Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände, ICs und andere SMD-Komponenten automatisch auf die Leiterplatte positioniert. Dies geschieht mithilfe von Pick-and-Place-Maschinen, die die Bauteile präzise an den vorgesehenen Stellen platzieren. 2. Reflowofen: Der Reflowofen ist ein wesentlicher Bestandteil des SMD-Bestückungsprozesses. Hier werden die Baugruppen mit den platzierten SMD-Bauteilen erhitzt, um das Lot zu schmelzen und die Bauteile dauerhaft mit den Leiterbahnen zu verbinden. Die Temperaturprofile im Reflowofen werden sorgfältig gesteuert, um optimale Lötbedingungen zu gewährleisten. 3. Automatisches Rakeln: Der automatische Rakel ist für die präzise Aufbringung von Lotpaste auf die Leiterplatte verantwortlich. Die Lotpaste wird vor der SMD-Bestückung auf die Lötflächen aufgetragen, um eine sichere Verbindung zwischen Bauteilen und Leiterbahnen zu gewährleisten. Der gesamte Prozess ermöglicht die Herstellung komplexer Baugruppen mit hoher Präzision und Geschwindigkeit. Durch die Automatisierung werden menschliche Fehler minimiert, und die Reproduzierbarkeit der Lötprofile ist gewährleistet.

Setzen von Kleberaupen mit Bandstrecke zur Aushärtung, diverse Einpress- und Montagevorgänge Werkstückträger-Umlauf-System Teilezuführungen über Werkstückträger und Vibrationsförderer mit Bunker Qualitätsmerkmale: Kraft-Weg-Überwachung der Einpressvorgänge End-Of-Line-Prüfung (Drehmoment, Dichtheitsprüfung, Montagemaße, Plan- und Rundläufe) Kennzeichnung mittels DMC-Lasermarkierung definierte Ausschleusung der iO-/niO-Teile Software-Leistung Optionen: Nacharbeitsstrategie Schnittstelle zur Übertragung der Prozess- und Betriebssdaten an ein CAQ-System Anbindung an Prozessleitsysteme Referenz- WT zur Kalibrierung der Anlagensensorik Made in: Germany

Der hochdynamische Nutzentrenner LOW 4233 XL eignet sich speziell für mittlere bis hohe Produktvolumen und wird dabei wachsenden Anforderungen im Produktionsprozess gerecht. Leiterplatten-Nutzen unterschiedlichster Materialien werden mithilfe staub- und stressarmer Säge- und Frästechniken mit höchster Produktflexibilität, Präzision und Durchsatz getrennt. Hochdynamische Linearmotorachsen, Werkzeuge und Greifer erfüllen höchste Qualitätsansprüche und garantieren dem Nutzentrenner eine hohe Langlebigkeit und Zuverlässigkeit. Semiautomatisches Nutzentrennen – Lösungen nach Bedarf Der Nutzentrenner LOW 4233 XL ermöglicht einen schnellen Produktwechsel bei gleichzeitiger Einhaltung kurzer Trenn- und Handlingzeiten. Das Einfahren der Nutzen Leiterplatte erfolgt mit einem Parallel Shuttle, Aufnahme und Fixierung mit Stiftspanntechnik und wenn erforderlich in Kombination mit Vakuum-Saugern. Die hohe Leistungsfähigkeit des Nutzentrenners mit serienmäßigem Säge- oder Fräsmodul, vollautomatischer Fräserlängenabarbeitung, bildgestütztem Teach-in Kamerasystem und zwei einfach belegten Leiterplatten Vorrichtungen kann durch viele kundenspezifische Anpassungen und Ausstattungsdetails (wie z.B. Kamera Vision System) erweitert werden. Eine präzise Laserachsenvermessung vor Inbetriebnahme gehört bei allen Inline und Stand alone Nutzentrenn-Systemen von Systemtechnik Hölzer zum individuellen Kundenservice dazu. Leiterplatten-Nutzen-Zuführung & Fixierung Leiterplatten Zuführung über Parallel-Shuttle. Fixierung mit Zentrierstiften und Vakuumsaugern. Stabilisierung über Niederhalterbürste von oben/unten, Deckel oder Maske oder produktspezifische Sonderausführung... Leiterplatten-Verwindung max. 1% der Länge bzw. Breite Staubabsaugung Externe staubexplosionsgeschützte Saugeinheit, H-Filter, automatische und zyklische Abreinigung, Unterdruckabfrage. Wahlweise Anschluss an Zentralabsaugung. Große Arbeitsfläche: 700 x 400 mm Verbindungssteifes Stahl-Schweißgestell Hochdynamische Linearmotorachsen Schneller Produktwechsel möglich Flexible Leiterplatten Aufnahmesysteme Trennverfahren mit Scheiben und/oder Schaftwerkzeug Trennt jedes Leiterplattenmaterial Laserachsenvermessung Individuelle Sondergrößen möglich B x T x H: 1.510 x 1.890 x 1.550 mm Gewicht: ca. 650 kg Spannung: 400 V / 50/60 Hz / 16 A Druckluft: 0,6 mPa (6bar), ölfrei, gefiltert, trocken Verbrauch: durchschnittlich ca. 70l/min Umgebungstemperatur: +18°C - + 30°C Einzel-Shuttle (ein Werkstückträger): 700 x 400 mm Bauteilhöhe Oberseite max.: 15 mm Unterseite max.: 40 mm Schaftwerkzeuge: 0,8 – 3,175 mm /(1/8“) Drehzahl: > 60.000 U/min Scheibenwerkzeuge: 0,3 – 0,8 mm Scheibenwerkzeug: > 10.000 U/min Wiederholgenauigkeit: +- 0,01 mm Fräsgenauigkeit/Trenngenauigkeit: < +- 0,10 mm Fräsgenauigkeit bei Vollschnitt: < +- 0,10 mm Positioniergenauigkeit: +- 0,01 mm

Halbautomatisches und stressarmes Nutzentrennen Basismaschine mit Parallel Shuttle Der hochdynamische Nutzentrenner LOW 4233 eignet sich speziell für mittlere bis hohe Produktvolumen und wird dabei wachsenden Anforderungen im Produktionsprozess gerecht. Leiterplatten-Nutzen unterschiedlichster Materialien werden mithilfe staub- und stressarmer Säge- und Frästechniken mit höchster Produktflexibilität, Präzision und Durchsatz getrennt. Hochdynamische Linearmotorachsen, Werkzeuge und Greifer erfüllen höchste Qualitätsansprüche und garantieren dem Nutzentrenner eine hohe Langlebigkeit und Zuverlässigkeit. Semiautomatisches Nutzentrennen – Lösungen nach Bedarf Der Nutzentrenner LOW 4322 ermöglicht einen schnellen Produktwechsel bei gleichzeitiger Einhaltung kurzer Trenn- und Handlingzeiten. Das Einfahren der Nutzen Leiterplatte erfolgt mit einem Parallel Shuttle, Aufnahme und Fixierung mit Stiftspanntechnik und wenn erforderlich in Kombination mit Vakuum-Saugern. Die hohe Leistungsfähigkeit des Nutzentrenners mit serienmäßigem Säge- oder Fräsmodul, vollautomatischer Fräserlängenabarbeitung, bildgestütztem Teach-in Kamerasystem und zwei einfach belegten Leiterplatten Vorrichtungen kann durch viele kundenspezifische Anpassungen und Ausstattungsdetails (wie z.B. Kamera Vision System) erweitert werden. Eine präzise Laserachsenvermessung vor Inbetriebnahme gehört bei allen Inline und Stand alone Nutzentrenn-Systemen von Systemtechnik Hölzer zum individuellen Kundenservice dazu. Leiterplatten-Nutzen-Zuführung & Fixierung Leiterplatten Zuführung über Parallel-Shuttle. Fixierung mit Zentrierstiften und Vakuumsaugern. Stabilisierung über Niederhalterbürste von oben/unten, Deckel oder Maske oder produktspezifische Sonderausführung... Leiterplatten-Verwindung max. 1% der Länge bzw. Breite Staubabsaugung Externe staubexplosionsgeschützte Saugeinheit, H-Filter, automatische und zyklische Abreinigung, Unterdruckabfrage. Wahlweise Anschluss an Zentralabsaugung Multiachsen-Systemsteuerung IPC-Steuerung DIN-Programm 66025, Windows® 7 professional, 12“ Touchscreen Monitor Bahnsteuerung (Schneiden/Fräsen/Bohren) Verbindungssteifes Stahl-Schweißgestell Hochdynamische Linearmotorachsen Schneller Produktwechsel möglich Flexible Leiterplatten Aufnahmesysteme Trennverfahren mit Scheiben und/oder Schaftwerkzeug Trennt jedes Leiterplattenmaterial Laserachsenvermessung Individuelle Sondergrößen möglich B x T x H: 1.000 x 1.850 x 1.750 mm Gewicht: ca. 400 kg Spannung: 400 V / 50/60 Hz / 16 A Druckluft: 0,6 mPa (6bar), ölfrei, gefiltert, trocken Verbrauch: durchschnittlich ca. 70l/min Umgebungstemperatur: +18°C - + 30°C Bauteilhöhe Oberseite max.: 15 mm Unterseite max.: 40 mm Schaftwerkzeuge: 0,8 – 3,175 mm /(1/8“) Drehzahl: > 60.000 U/min Scheibenwerkzeuge: 0,3 – 0,8 mm Scheibenwerkzeug: > 10.000 U/min Positioniergenauigkeit: +- 0,01 mm Wiederholgenauigkeit: +- 0,01 mm Fräsgenauigkeit/Trenngenauigkeit: < +- 0,10 mm Fräsgenauigkeit bei Vollschnitt: < +- 0,10 mm

Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. SMT Fertigung (Surface Mount Technology) Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. Dazu zählen die vollautomatischen Bestückungslinien mit Bauformen bis 0201 ebenso wie professionelle Kontrollsysteme. ETB electronic arbeitet dabei mit flexiblen Ausrüstungen und setzt auf kurze Umrüstzeiten. Profitieren Sie von reduzierten Kosten bei hoher Flexibilität. THT Bestückung (Through Hole Technology) Bestückung und Lötung von THT-Bauteilen – ein fester Bestandteil des Technologiespektrums. ETB electronic setzt auch hier auf weitgehende Automatisierung durch rechnergesteuerte Bestücktische und eine moderne Wellenlötanlage mit individuell zu Ihrer Baugruppe abgespeicherten Lötparametern, um den hohen Qualitätsanforderungen gerecht zu werden. Qualität von Anfang an Jedes Fertigungslos durchläuft eine Erstteilprüfung direkt nach der Bestückungnoch bevor die Lötung erfolgt. Dabei wird gegen die Komponentenliste und das Layout die korrekte Bestückung gesichtet. Getreu der Grundsatz: „Die erste Lötstelle ist immer die Beste“.Gleichzeitig werden so auch Kosten für Nacharbeiten im AOI-Bereich und Endprüfbereich auf ein Minimum reduziert. Automatische optische Inspektion (AOI-Kontrolle) Durch das automatische optische Inspektionssystem (AOI) werden zuverlässig Bestück- und Lötfehler festgestellt. Qualifizierte Mitarbeiter verfügen über die modernste Ausrüstung zur Fehlerbehebung – auch im Bereich BGA, QFN und QFP. Automatisches Selektivlöten Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung der Baugruppen und Geräten ist ein produktionstechnische optimales Design der Baugruppe nicht immer möglich. Mit der modernen Selektivlötanlage können auch komplizierte Baugruppen unter Qualitäts- und Kostengesichtspunkten optimal und vollautomatisch gelötet werden.

Der Maschinenpark wird laufend, den technischen Anforderungen entsprechend, erweitert und auf den neuesten Stand gebracht um auch in Zukunft unseren Kunden das gewohnte Qualitätsniveau auf höchster Ebene zu garantieren. Das Unternehmen erweiterte die SMD-Abteilung von einer auf zwei SMD-Linien. Zur Zeit kann auf dem Maschinenpark ein Bauteilespektrum von der Grösse 0201 über alle gängigen Bauformen bis hin zu µBGA’s und Fine Pitch 0.3mm bestückt werden.

Von Idee bis verkaufsfertig: Wir bieten Lohnfertigung, SMD/THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage. Full-Service für Leiterplatten mit Konzepten, Entwicklung, Materialmanagement, Tests, Montage, SMD-Bestückung, Lohnfertigung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, AOI, Baugruppenmontage, Unsere umfassenden Dienstleistungen rund um Leiterplatten bieten einen Full-Service von der Konzeptentwicklung bis zur verkaufsfertigen Verpackung des Endgeräts. Hierzu zählen: - Erstellung von Konzepten, Lasten- und Pflichtenheften - Entwicklung von Hard- und Software - Materialmanagement und Logistik - Bestückung von Leiterplatten mit bedrahteten und oberflächenmontierten Bauteilen - Verarbeitung von Hochleistungs-LEDs, auch auf Metallsubstraten - Endmontage und Verpackung vollständiger elektronischer Geräte und Systeme - Verguss von Baugruppen - Entwicklung und Fertigung von produktspezifischen Prüfgeräten - In-Circuit-Test, Funktionstest, Burn-In, Run-In, AOI - Vertriebslogistik - After-Sales-Service, Reparaturen, Reklamationsabwicklung Sie haben die Wahl, ob Sie das gesamte Paket oder einzelne Komponenten benötigen. Ob als Lohnbestücker, Auftragsfertiger oder Full-Service-Dienstleister – wir passen uns Ihren Anforderungen an.

Wir bieten Ihnen einen Komplettservice vom bestückten Prototypen bis hin zur kompletten Systemmontage an. • Layouterstellung • Materialbeschaffung • SMD-Bestückung • Hand- und halbautomatische Bestückung • Reflow- und Wellenlötung • Selektivlötung • Automatische Optische Inspektion (AOI) • Röntgeninspektion • Systemmontagen • In Circuit-Tests und Funktionsprüfung • Überarbeitung und Reparatur • Rework-Station • Kurze Lieferzeiten Für genauere Details oder Anfragen, kontaktieren Sie uns doch gerne. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht. Ihr BERATRONIC-TEAM

SMD-Bestückung, IPC-JSTD001 Kl. 2+3, SMD, µBGA, QFN, POP-Technik, AOI, Traceability, X-Ray, 0,3 Pitch, 01005, Bestückung in Cavaties. starre-flexible und starr-flex-Schaltungen.

Die Ersa HOTFLOW 4/26 ist das Flaggschiff der aktuellen Ersa Reflow-Lötanlagen-Generation. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/26 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/26: - Reflowlötanlage mit hervorragender thermischer Performance und bester Energiebilanz - Individuell einstellbare Prozesszonen über energieoptimierte Motoren - Mehrstufige geregelte Kühlung - Mehrstufiges Prozessgasreinigungssystem mit Pyrolyse - Restsauerstoffregelung, geringer N2-Verbrauch - Prozesssteuerungssoftware Ersa Process Control (EPC) - Software zur Profilerstellung - Mehrspurige Transportsysteme (1-4); 1x fix, 3x variabel - Thermisch unsichtbare Mittenunterstützung - Niedriger Energieverbrauch im Dauerbetrieb - Patentiertes Grip-Transportsystem für Folien - Auto-Profiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 1: Reflowlöten Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Unsere Abmantelmaschinen bieten eine effiziente und präzise Lösung für das Entfernen der äußeren Isolierung von Kabeln und Drähten in industriellen Fertigungsumgebungen. Mit ihrem robusten Design und ihren vielseitigen Funktionen unterstützen sie einen reibungslosen Produktionsablauf und gewährleisten eine hochwertige Verarbeitung von Materialien. Eigenschaften: Robuste Konstruktion: Hergestellt aus hochwertigen Materialien wie Stahl und Aluminium, bieten unsere Abmantelmaschinen eine solide und langlebige Basis für die Kabelproduktion. Präzises Abmanteln: Mit einem präzisen Abmantelmechanismus ermöglichen unsere Maschinen ein sauberes und präzises Entfernen der äußeren Isolierung von Kabeln und Drähten. Vielseitigkeit: Unsere Abmantelmaschinen sind für eine Vielzahl von Kabeltypen und Querschnitten geeignet und können an die spezifischen Anforderungen Ihrer Fertigungsprozesse angepasst werden. Einstellbare Parameter: Mit einstellbaren Parametern wie Abmantellänge und Abmanteltiefe bieten unsere Maschinen eine flexible und anpassbare Lösung für verschiedene Anwendungen. Benutzerfreundliches Design: Mit einer intuitiven Bedienoberfläche und einfachen Einstellungsmöglichkeiten sind unsere Abmantelmaschinen leicht zu bedienen und erfordern nur minimale Schulung. Anwendungsbereiche: Unsere Abmantelmaschinen finden Anwendung in verschiedenen Branchen, darunter die Elektronik-, Automobil-, Luftfahrt- und Telekommunikationsindustrie. Sie eignen sich ideal für die Verwendung in Produktionslinien, Werkstätten und Montagebereichen, wo eine präzise und effiziente Entfernung der äußeren Isolierung von Kabeln und Drähten erforderlich ist. Warum wählen Sie unsere Abmantelmaschinen? Zuverlässige Leistung und hochwertige Konstruktion Präzises Abmanteln für eine hochwertige Kabelproduktion Vielseitige Anpassungsmöglichkeiten an verschiedene Kabeltypen und Querschnitte Benutzerfreundliches Design für eine einfache Bedienung und Wartung Unterstützung durch unser engagiertes Kundenserviceteam Optimieren Sie Ihre Kabelproduktion mit unseren hochwertigen Abmantelmaschinen und profitieren Sie von einer effizienten und zuverlässigen Lösung für das Entfernen der äußeren Isolierung von Kabeln und Drähten in Ihrer Fertigungslinie.

Die VERSAFLOW 3/45 ist die erste Inline-Selektivlötmaschine mit Doppeltransport - höchste Flexibilität und höchster Durchsatz können bei geringstmöglichem Platzbedarf realisiert werden. Um allen Ansprüchen hinsichtlich Flexibilität gerecht zu werden, schuf Ersa mit der dritten VERSAFLOW Selektivlötanlagen-Generation eine modular aufgebaute Maschinenplattform. Je nach Anwendung und Anforderung an die Durchsatzrate können zusätzliche Flux-, Vorheiz- oder Lötmodule integriert werden. So kann die VERSAFLOW in der maximalen Ausbaustufe bis zu drei Lötmodule verwalten, die jeweils bis zu zwei Einzelwellen-Tiegel beinhalten - somit kann man bis zu sechs Löttiegel in einer Maschine einsetzen. Jedem Lötmodul kann dabei ein Vorheizmodul vorgeschaltet werden. Verdopplung der Durchsatzrate, maximale Entfaltung: Alternativ zum Einzelwellen-Tiegel sind auch Multiwellen-Tiegel verfügbar. Sowohl Vorheiz- als auch Lötmodule mit Einzelwellen-Tiegel können zusätzlich mit Oberheizungssystemen ausgestattet werden. Mit der Doppelspuroption kann die Durchsatzrate verdoppelt werden, ohne den Platzbedarf der Maschine zu erhöhen. Lässt die Größe der Baugruppe eine Segmentierung der Vorheizmodule zu, ist eine weitere Erhöhung der Durchsatzrate möglich. Die VERSAFLOW bietet dem Kunden maximale Entfaltungsmöglichkeiten. Durch den hohen Durchsatz werden sehr kurze Amortisationszeiten erzielt. Mit der VERSAFLOW lassen sich die höchsten Durchsatzraten erzielen, die zur Zeit auf dem Selektivanlagenmarkt angeboten werden. Highlights Selektivlötanlage Ersa VERSAFLOW 3/45: - High-End-Selektivlötsystem zur Integration in Inline-Fertigungskonzepte - Miniwellenlöten für hohe Flexibilität oder Multiwellenlöten für High-Volume-Anwendungen - Produktwechsel ohne Verlustzeiten auch bei Multiwellenprozessen - Paralleler Prozess durch Trennung von Fluxen, Vorheizen und Löten - Verwendung von bis zu 4 Sprühköpfen - Flexible Anlagenkonfiguration durch modularen Aufbau - Optionale Baugruppenkontrollsysteme: VERSASCAN und VERSAEYE - Ideal für Anbindung an Montageplätze und Peripherien - Sichere Prozessführung mit Überwachung aller relevanten Parameter - CAD-Assistent für Offline-Programmerstellung - Anbindung an Traceability-Systeme zur Prozesskontrolle Kategorie: Selektivlöten Bezeichnung 1: THT Löten Bezeichnung 2: THT Anwendung Bezeichnung 3: THT Prozess, Technik

In- und Offline-Selektivlötanlage: kompromisslos im Durchsatz - flexibel beim Produktionslayout Ideal für die moderne Inselfertigung: Mit der Ersa ECOCELL erweitert der weltweite Technologieführer für Selektivlötsysteme sein Portfolio um eine Anlage, die den Anforderungen an moderne Produktionsmethoden bestens gerecht wird. Die ECOCELL arbeitet gemäß dem Toyota-Prinzip und führt die Leiterplatten entgegen dem Uhrzeigersinn. Diese U-Form-Anordnung ermöglicht einen idealen Einsatz in Fertigungsinseln, kann aber auch "side-line" verknüpft werden. Gleichzeitige Bearbeitung von bis zu 4 Leiterplatten: Hoher Durchsatz und hohe Flexibilität sind bei der ECOCELL kein Widerspruch. Mit 2 integrierten Vorheizungen können bis zu 4 Leiterplatten gleichzeitig bearbeitet werden. Doppeltiegelsysteme bieten die Möglichkeit, effizient Leiterplatten-Nutzen zu löten. Ebenso können beim Einsatz von Miniwellen- und Multiwellensystemen unterschiedliche Lotlegierungen verwaltet werden. Diese Funktion und die Möglichkeit, einen Multiwellentiegel zu warten, während der andere arbeitet, reduziert Rüstzeiten auf ein absolutes Minimum. Auch in der ECOCELL kommt der bewährte Präzisions-Sprühfluxer zum Einsatz. Mit integrierter Sprühstrahlkontrolle wird der Flussmittelauftrag in Einzelpunkten und Bahnen mit reproduzierbar hoher Qualität ausgeführt. Die auf der Leiterplattenunterseite befindlichen kurzwelligen IR-Strahler-Kassetten können optional mit Konvektionsoberheizungen ergänzt werden, um eine homogene Durchwärmung komplexester Baugruppen zu ermöglichen. Eine weitere optionale Konvektionsoberheizung über dem Miniwellenlötmodul hält die Wärme während des Lötens stabil. Im Lötmodul sorgt der von Ersa entwickelte "Peel-off" für brückenfreies Löten in der 0°-Ebene und garantiert geringste DPM-Raten. Bei den Lötbädern werden ausschließlich Induktionspumpen zum Fördern des Lotes eingesetzt, wodurch diese äußerst wartungsarm und verschleißfrei sind. Die Maschinensoftware gewährleistet intuitive und effektive Programmierung der Anlage und zeichnet alle relevanten Produktionsparameter (Traceability) gemäß ZVEI-Standard auf. Die grafische Oberfläche des CAD-Assistenten erlaubt eine schnelle und einfache Offline-Programmierung im laufenden Betrieb und sichert so höchste Maschinenverfügbarkeit. Highlights Selektivlötanlage Ersa ECOCELL: - High-End-Selektivlötsystem zur Integration in Lean-Fertigungskonzepte (U-Shape) - Miniwellenlöten für hohe Flexibilität oder Multiwellenlöten für High-Volume-Anwendungen - Produktwechsel ohne Verlustzeiten auch bei Multiwellenprozessen - Paralleler Prozess durch Trennung von Fluxen, Vorheizen und Löten - Verwendung von bis zu 4 Sprühköpfen - Bis zu 2 Vorheizungen unten mit optionaler Konvektionsheizung von oben - Ideal für Anbindung an Montageplätze und Peripherien - Sichere Prozessführung mit Überwachung aller relevanten Parameter - CAD-Assistent für Offline-Programmerstellung - Anbindung an Traceabilitysysteme zur Prozesskontrolle Kategorie: Selektivlöten Bezeichnung 1: THT Löten Bezeichnung 2: THT Anwendung Bezeichnung 3: THT Prozess, Technik

Die Ersa HOTFLOW 4/14 - leistungsstarke Reflowanlage mit hervorragender thermischer Performance und bester Energiebilanz. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/14 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/14: - Reflowlötanlage mit hervorragender thermischer Performance und bester Energiebilanz - Individuell einstellbare Prozesszonen über energieoptimierte Motoren - Mehrstufige geregelte Kühlung - Mehrstufiges Prozessgasreinigungssystem mit Pyrolyse Restsauerstoffregelung - geringer N2-Verbrauch - Prozesssteuerungssoftware Ersa Process Control (EPC)Software zur Profilerstellung - Mehrspurige Transportsysteme (1-4); 1x fix, 3x variabel - Thermisch unsichtbare Mittenunterstützung - Niedriger Energieverbrauch im Dauerbetrieb - Patentiertes Grip - Transportsystem für Folien - Auto-Profiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Die Ersa ETS 330 ist eine kompakte, inlinefähige Doppelwellen-Lötanlage mit Rahmentransport, variablem Vorheizsystem und webbasierter Touchscreen-Steuerung mit 99 Lötprogrammen. Die Ersa ETS 330 ist eine mikroprozessorgesteuerte Wellenlötanlage zur Verarbeitung von SMD- und konventionell (bedrahtet) bestückten Leiterplatten bis zu einer Platinenbreite von 330 mm. Die ETS 330 ist ideal für den Einsatz feststoffarmer Flussmittel ausgelegt. Die Speichermöglichkeit von 99 Lötprogrammen, die Nominal-Eingabe aller prozessrelevanten Parametersätze und die Selbstüberwachung der Lötanlage garantieren ein Höchstmaß an Reproduzierbarkeit. Highlights Ersa ETS 330 - mikroprozessorgesteuerte Wellenlötanlage: - Kompakte Wellenlötanlage für die professionelle Fertigung von kleinen und mittleren Serien - Inlinefähige Doppelwellen-Lötanlage mit 330 Lötbreite und Codebetrieb - Gezielter und sparsamer Flussmittelauftrag durch frei definiertes Sprühfeld - Leistungsfähige Vorheizung mit 900 mm Länge und Ceranglas-Cover - Zusätzliche programmierbare Verweildauer über der Vorheizung für massereiche Baugruppen - Ideale Lötdüsenkombination für alle Applikationsanforderungen - Robustes Transportsystem mit Zwangsführung des Lötrahmens - Moderne Steuerung mit grafischer Benutzeroberfläche und Touchscreen - Automatisches Aufheizen via Wochenzeitschaltuhr - Große Lötprogramm-Bibliothek mit bis zu 199 unterschiedlichen Programmen Kategorie: Wellenlöten Bezeichnung 1: THT Löten Bezeichnung 2: THT Anwendung Bezeichnung 3: THT Prozess, Technik

Der 7-Zonen-Reflowofen bietet eine Prozesslänge von mehr als 4 Metern und wurde für hohe Durchsatzanforderungen und maximale Flexibilität entwickelt. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/14 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/14: - Beste Temperaturübertragung bei unterschiedlichsten Flachbaugruppen - Restsauerstoffregelung mit geringem N2-Verbrauch - Niedriger Energieverbrauch durch intelligentes Energiemanagement - Mehrstufige geregelte Kühlung - Mehrstufiges Prozessgasreinigungssystem - "On the fly"-Wartung für erhöhte Maschinenverfügbarkeit - Mehrspurige Transportsysteme (1-4) - Ersa Process Control (EPC) für kontinuierliche Prozessüberwachung - Ersa Autoprofiler-Software zur sofortigen Temperaturprofilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Die energieeffiziente 7-Zonen-Reflowanlage mit über 4 Meter Prozesslänge wurde für hohe Durchsatzanforderungen und maximale Flexibilität entwickelt. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/14e ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/14e: - Produktivitätssteigerung durch Doppeltransport - Optimierte Energieübertragung, minimiertes ΔT und erhöhte Zonentrennung - Interne Kühlung - Niedriger Energieverbrauch - Entnehmbare Heizmodule oben und unten - Massearme Mittenunterstützung - ERSASOFT Prozessdatenaufzeichnung - Bedienerfreundliche ERSASOFT Maschinensteuerung - Autoprofiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Die Ersa HOTFLOW 4/8 ist die kleinste Anlage unter den Ersa Reflow-Öfen. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/08 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/8: - Leistungsstarkes kompaktes Reflowlötsystem - Mehrstufige Kühlung, in- und extern - Effektives Prozessgasreinigungssystem - Geringer N2-Verbrauch - Auto-Profiler zur schnellen Profilfindung - Mehrspurige Transportsysteme möglich - Thermisch unsichtbare Mittenunterstützung - Niedriger Energieverbrauch im Dauerbetrieb - Prozesssteuerungssoftware Ersa Process Control (EPC) - Patentiertes Grip-Transportsystem für Folien - Energieoptimierte Lüftermotoren mit integriertem Frequenzrichter Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Die Ersa HOTFLOW 4/20- Reflow-Lötanlage mit hervorragender thermischer Performance und bester Energiebilanz. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/20 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 4/20: - Reflowlötanlage mit hervorragender thermischer Performance und bester Energiebilanz - Individuell einstellbare Prozesszonen über energieoptimierte Motoren - Mehrstufige geregelte Kühlung - Mehrstufiges Prozessgasreinigungssystem mit Pyrolyse - Restsauerstoffregelung, geringer N2-Verbrauch - Prozesssteuerungssoftware Ersa Process Control (EPC) - Software zur Profilerstellung - Mehrspurige Transportsysteme (1-4); 1x fix, 3x variabel - Thermisch unsichtbare Mittenunterstützung - Niedriger Energieverbrauch im Dauerbetrieb - Patentiertes Grip-Transportsystem für Folien - Auto-Profiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Die energieeffiziente 10-Zonen-Reflow-Lötanlage bietet eine Prozesslänge von mehr als 6 Metern und ist ausgelegt für höchste Durchsatzanforderungen. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/20e ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/20e: - Produktivitätssteigerung durch Doppeltransport - Optimierte Energieübertragung, minimiertes ΔT und erhöhte Zonentrennung - Interne Kühlung - Niedriger Energieverbrauch - Entnehmbare Heizmodule oben und unten - Massearme Mittenunterstützung - ERSASOFT Prozessdatenaufzeichnung - Bedienerfreundliche ERSASOFT Maschinensteuerung - Autoprofiler für schnelle Offline-Profilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Dieser 10-Zonen-Reflowofen verfügt über eine Prozesslänge von über 5 Metern - entwickelt für höchste Durchsatzanforderungen. Die Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/20 ist eine stabile Gesamtkonstruktion in Stahlausführung, dicht verschweißt, pulverbeschichtet und mit innenliegend eingebautem Schaltschrank sowie PC-Bedienterminal. Zudem bietet sie eine Prozesszone mit motorischer Öffnung, Konvektionsheizmodule mit Schnellwechselkassetten, mehrstufige Prozessgasreinigung und eine leistungsstarke Kühlzone. Highlights Reflowlötanlage Ersa HOTFLOW 3/20: - Beste Temperaturübertragung bei unterschiedlichsten Flachbaugruppen - Restsauerstoffregelung mit geringem N2-Verbrauch - Niedriger Energieverbrauch durch intelligentes Energiemanagement - Mehrstufige geregelte Kühlung - Mehrstufiges Prozessgasreinigungssystem - „On the fly“-Wartung für erhöhte Maschinenverfügbarkeit - Mehrspurige Transportsysteme (1-4) - Ersa Process Control (EPC) für kontinuierliche Prozessüberwachung - Ersa Autoprofiler-Software zur sofortigen Temperaturprofilfindung Produktart 1: Reflow Lötsystem Kategorie 1: Reflowlöten Produktart 2: Reflow Ofen Kategorie 2: Konvektionslöten Bezeichnung 1: SMD Löten Bezeichnung 2: SMT Löten Bezeichnung 3: SMT Prozess, Technik

Wirtschaftliche Platinenbestückung , SMD-Bestückung , Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Wirtschaftliche Platinenbestückung Die Anforderungen an die Assion Electronic GmbH als EMS-Dienstleister wachsen seit Jahren stetig. Der Herausforderung, die diese Tatsache mit sich bringt, begegnen wir mit leidenschaftlicher Qualitätspolitik und modernster technischer Ausstattung. Erst im Oktober 2013 haben wir uns mit einer neuen SMT-Bestückungslinie und der fachgerechten Modernisierung unserer ESD- Schutzausstattung für die Zukunft weiter aufgerüstet. Ihre Produkte sind für uns der Mittelpunkt unseres Schaffens! Das bedeutet für uns, dass Prototypen, Kleinserien und kurzfristige Termindienste die gleiche Sorgfalt zuteil wird, wie einer Serienfertigung. Auch die Fertigung von bereits bei uns im Hause getesteten Halbfertigerzeugnissen bzw. Modulen die bei Ihnen nur noch ins Endprodukt eingebaut werden stellt nur eine der vielen Möglichkeiten dar, die wir Ihnen bieten. Überzeugen Sie sich selbst! Diese Flexibilität sowie ein profundes Maß an logistischem Know-How, das wir unseren Kunden auf Wunsch anbieten, schafft gemäß unserem Motto "Kompliziertes machen wir einfacher" ein angenehmes Kunden/Lieferantenklima. Schnelle und exakte Bearbeitung hochpoliger Bauteile Große Bestückungsgeschwindigkeiten Hohe Bestückungsgenauigkeit Elektronischer Test und Dokumentation Materialbeschaffung Entwicklung- und Layoutservice Höchste Wirtschaftlichkeit Zügige Abwicklung Transparente Produktionsabläufe für unsere Kunden SMD-Bestückung Die Baugruppenbestückung mittels SMD-Technik (Surface Mounted Devices) stellt einen wesentlichen Baustein unseres Geschäftsmodells dar. Unsere hochmoderne SIPLACE-Fertigungslinie, mit einer Bestückungsleistung von bis zu 15.000 Bauteilen/Stunde, bietet stets die Möglichkeit der Freisetzung von Kapazitätsreserven, falls Sie als Kunde einmal einen Auftrag kurzfristig platzieren müssen oder die ursprünglich Losgröße nach oben korrigiert werden soll. Die SMD-Bestückungsautomaten zentrieren berührungslos alle Bauteile von 01005 bis 200 x 125 mm², hochpolige Finepitch-Bauteile, BGA´s oder Flip-Chip, µBGA´s usw. Bei einer Platzierungsgenauigkeit von ±52,5µm pro 3 Sigma werden alle gängigen Bauteilteile bestückt. Mit einem IPC-Wert von 13000 (C&P12) lassen sich schnell und wirtschaftlich SMD-Baugruppen herstellen. Unterschiedliche Feeder / Stangenmagazinen und mehreren Trace ermöglichen bestens den Einsatz der Automaten für High-Volume und High-Mix Bestückung. Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Die landläufig als "konventionell" bekannte, bedrahtete Bestückung (THT) bildet heutzutage häufig eine Ergänzung zur automatischen SMD-Bestückung, ist aber speziell bei älteren oder kleineren Baugruppen immer noch in Ihrer Ursprungsform anzutreffen. Unsere konventionelle Bestückung erfolgt auf halbautomatischen, programmgesteuerten Bestückungsautomaten. Für eine professionelle und fachgerechte Verarbeitung sorgt bei Assion Electronic GmbH ein Top ausgebildetes Team mit Jahrzehnte langer Erfahrung, ganz egal ob es sich um eine Rein- oder Mischbestückung handelt. Dies ermöglicht eine besonders schnelle Reaktionszeit bei dringenden Reparatur- oder Termingeschäften. Hand in Hand mit unseren Kunden bemühen wir uns stets um eine technisch markt- & zeitgerechte Gestaltung Ihrer Baugruppen, um einen entsprechenden Erfolg Ihres Produktes zu supporten. Gerne steht Ihnen, in diesem Zusammenhang, unser kompetentes Entwickler- und Produktionsteam bei Redesignes von älteren THT-Baugruppen zur Seite, falls dies einmal nötig werden sollte. Sprechen Sie uns einfach an! Die QS-Überwachung und die Dokumentation sind bei Assion Electronic von Anfang an in den Fertigungsprozess eingebunden. Dies gilt ganz besonders bei Produkten mit Anwendung im Ex-schutz-Bereich. Hierfür sind wir nach IECEx-Scheme 94/9/EG zertifiziert. Die Bestückung von Platinen, ob einseitig, doppelseitig oder Mischbestückung, Verdrahtungsarbeiten oder die Herstellung von Kabelbäumen wird allen Anforderungen des Marktes gerecht. Zum Leistungsspektrum gehören die Herstellung kompletter Geräte, die Komplettierung und Fertigmontage der bestückten Platinen sowie Materialbeschaffung und Disposition.

Aufbauend auf ein von BJZ patentiertes Verfahren mit linksgewendelt, rechtsschneidenden Fräsern und einer leistungsstarken Staubabsaugung nach unten, wurde diese Fräse für das weitgehend staubfreie und kostengünstige Trennen von Reststegnutzen mit beliebigen Konturen entwickelt. Auch hohe oder enge Bestückungen sind aufgrund der besonderen Konstruktion kein Problem. Die hohe Wiederholgenauigkeit der Fräsvorgänge in Verbindung mit dem Einsatz einer Hochfrequenzspindel mit hoher Rundlaufgenauigkeit (bis 40.000/min) garantieren ein gleich bleibend gutes Trennergebnis. Ausgerüstet mit zwei Tischen, sorgt diese Maschine für einen besonders hohen Durchsatz, da ein Tisch be- bzw. entladen werden kann, während am anderen Tisch weitergefräst wird. Die Programmierung der Fräsroute erfolgt mit Hilfe einer CCD-Kamera im teach-in-Verfahren. Dank eines visuellen Positionierungssystems erkennt das Programm Abweichungen und korrigiert diese selbständig. Passwortgeschützte, unterschiedliche Programm-Arbeitsebenen für Anwender und Administratoren garantieren, dass alle Einstellungen erhalten bleiben. Um Fräsadapter schnell und kostengünstig zu erstellen, können mit der Maschine Magnetstützen beliebig positioniert werden. Die so erstellten Fräsadapter können natürlich gespeichert und jederzeit wieder abgerufen werden.

Die überaus solide und robuste Universal-Schneidemaschinen der Baureihe SM 15 ist für eine Vielzahl von unterschiedlichen Materialien ausgelegt. SM15 2PE elektropneumatische Schneidemaschine Die überaus solide und robuste Universal-Schneidemaschinen der Baureihe SM 15 ist für eine Vielzahl von unterschiedlichen Materialien ausgelegt. Mit entsprechendem Zubehör können PVC- und Gewebeschlauch, Kautschuk, Gummi, Flachbandleitungen, Rundkabel, Drähte, Litzen, Seile, Filzmaterialien, Folien, Textilien, Leder, Materialien aus dem medizinischen Bereich und viele andere Produkte verarbeitet werden. Es stehen drei unterschiedliche Schnittwerkzeuge zur Verfügung: Stanzschnitt für Schlauch, Moosgummischnüre und Dichtungsprofile Scherschnitt für Flachkabel, Rundkabel und Litzen, Schrumpfschlauch etc. Schlauchschnitt für unterschiedliche Schlauchmaterialien Optionaler Gehrungsschnitt-Schneidkopf für SM 15 2PE verfügbar. Für besonders breite Materialien oder mehrbahniges Schneiden steht ergänzend die Typenreihe SM 30 zur Verfügung. Diese bietet mit einer maximalen Durchlassbreite von 300 mm ein Optimum der Schneidmaschinentechnik im Bereich Folien und Mehrfachschnitt. Die einlaufseitigen Seitenführungen können frei an die Materialbreite angepasst werden. Sie sind in unterschiedlichen Ausführungen erhältlich.

Rechteckige und zylinderförmige Körbe, hergestellt nach unseren Standards (auf Anfrage erhältlich) oder nach Kundenspezifikation gefertigt (Abmessungen, Blechstärke, Streckmetallstärke und Maschenweite, Haken, Trichter…) PP-Filterbeutel Auf Anfrage können die Körbe mit Filterbeuteln aus Polypropylen geliefert werden

Die netzgespeiste 1500-Liter-Notfall-Tankdusche von Hughes Notduschen GmbH bietet eine außergewöhnliche Kapazität für zuverlässige Dekontamination in industriellen Innenbereichen. Sie verfügt über eine isolierende Jacke, die den Tank vor Temperaturschwankungen schützt und eine konstante Wassertemperatur gewährleistet. Diese Sicherheitslösung ist ideal für großflächige Arbeitsumgebungen, in denen eine schnelle und effektive Reaktion auf Chemikalienunfälle erforderlich ist. Eigenschaften und Vorteile: Kapazität: Der 1500-Liter-Tank bietet eine hohe Wasservorratskapazität für eine umfassende Dekontamination. Netzgespeist: Permanente Wasserversorgung durch direkte Netzverbindung. Isolierung: Isolierende Jacke schützt den Tank vor äußeren Einflüssen. Effiziente Spülung: Hohe Durchflussrate für Körper- und Augendusche. Aktivierung: Einfache Betätigung per Zughebel oder optionalem Fußpedal. Diese netzgespeiste 1500-Liter-Notfall-Tankdusche mit isolierender Jacke ist eine präzise und zuverlässige Lösung für industrielle Sicherheitsanforderungen.